L’intesa punta alla realizzazione, nel comune di Novara, del primo impianto europeo dedicato alle fasi di back-end, packaging e testing dei semiconduttori, un segmento chiave della catena del valore finora poco sviluppato nell’Unione Europea. Il progetto, attualmente in fase di istruttoria, prevede un investimento complessivo pari a 3,2 miliardi di euro, sostenuto da un contributo pubblico italiano fino a 1,3 miliardi, nel rispetto delle normative sugli aiuti di Stato.
“Questo Accordo segna un passaggio strategico per la nostra sovranità tecnologica e industriale”, ha dichiarato Urso, sottolineando come il Governo abbia posto microelettronica e chip al centro delle politiche industriali nazionali per rafforzare la competitività del sistema produttivo. Secondo il ministro, l’operazione conferma il posizionamento dell’Italia come hub attrattivo per investimenti tecnologici internazionali, in grado di intercettare l’interesse dei principali operatori globali del settore.
Sulla stessa linea il Ceo e co-fondatore di Silicon Box, Byung Joon Han, che evidenzia come l’investimento a Novara rappresenti “l’inizio di una nuova stagione di rinascita industriale” per la produzione di semiconduttori nel Paese, con l’obiettivo di costruire un impianto all’avanguardia e unico nel suo genere in Europa.
Il progetto si inserisce nella strategia dell’Unione Europea legata al Chips Act europeo, che mira a raddoppiare la quota di mercato globale dell’Ue nei semiconduttori entro il 2030, portandola dal 10% ad almeno il 20%, mentre l’Italia ha previsto circa 4 miliardi di euro per attrarre investimenti e potenziare la ricerca nella microelettronica.
A pieno regime, il nuovo stabilimento potrà generare circa 1.600 posti di lavoro diretti, oltre a un significativo indotto legato alla costruzione dell’impianto e alle attività di fornitura e logistica, con particolare attenzione anche alla sostenibilità ambientale, puntando a minimizzare l’impatto delle attività produttive.
